高通提高了竞争壁垒：英特尔联发科积极回应

芯片制造商正在努力实现手机网络的下一个重大进步。这项努力的动力来自高通公司和想要挑战高通公司统治地位的竞争对手。
英特尔和博通等芯片公司将利用本周在巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示比目前应用于最快手机网络的技术更先进的新技术。这也是一个行业讨论。
长期的技术创新。其中一项技术有望使手机网络的最快下载速度达到每秒300兆位。
这意味着，未来手机网络的下载速度将比最快的网络当前使用的LTE技术高四到六倍。借助这项技术，长距离移动电话网络的速度将与更快的短距离网络（例如Wi-Fi）的速度相媲美。
但是，用户体验到的实际网络速度通常远低于理论速度，并且尚不清楚移动电话运营商是否以及何时将网络升级到称为LTE Advanced的更快技术。但是一些行业高管表示，移动运营商正在努力为用户提供更好的服务。
该行业竞争非常激烈，因此他们必须采用新技术。高通芯片业务执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristIAano Amon）表示，高通将宣布一些新闻，并向最大的基础设施供应商进行演示。
他称这种更快的技术为“关键封面故事”。在这次巴塞罗那活动中。
高通几乎垄断了LTE芯片，因此有理由不断提高竞争壁垒。研究公司Forward Concepts估计，2013年，高通在这个50亿美元市场的总价值中占94％。
据估计，到2017年，LTE芯片市场将翻一番以上，达到119亿美元。许多公司希望从中分一杯a，也已经开始引入可靠的LTE芯片。
这些公司包括英特尔，博通，英伟达，联发科，Marvell Technology Group Ltd.和展讯通信。芯片制造商还打算利用巴塞罗那展览会作为展示其他领域进展的机会，包括支持智能手机应用程序的处理器。
但是大多数行业高管指出，LTE市场的后期竞争对手将产生更广泛的影响，尤其是在中国运营商开始使用这项技术之后。