北京时间8月5日晚，一些知情人士今天说，苹果的主要供应商，包括台积电和富士康，都有意收购或投资英国芯片设计公司ARM。四年前，软银集团以320亿美元的价格收购了ARM。今天，软银和银行家已经联系了几家技术巨头，讨论了潜在的ARM销售。知情人士说，除了全球最大的芯片代工厂商台积电和全球最大的电子代工厂富士康外，软银还与苹果，高通和英伟达进行了联系。 ARM是全球技术行业的关键参与者，它提供了全球90％以上的移动芯片所使用的体系结构。苹果，高通，三星，华为和几乎所有芯片开发商，如果要为其移动设备设计处理器芯片，都需要ARM的知识产权。 ARM主动进行投资许多熟悉此事的人士今天说，包括台积电（TSMC），富士康和英伟达（Nvidia）在内的一些公司已经获得了由ARM准备的精选财务数据和业绩预测，以帮助评估潜在的收购或投资。两名知情人士说，台积电和富士康已经表现出一定的兴趣，而英伟达正在进行更深入的谈判，希望完全收购ARM，而不仅仅是收购大量股份。此外，苹果已经评估了ARM，但已决定退出。同时，三星还表示，有报道称正在考虑购买少量的ARM股份是“没有根据的”。此前有报道称，英伟达正在与软银就收购ARM进行深入谈判，交易规模将超过320亿美元。知情人士今天说，台积电和富士康更倾向于购买ARM的股份，或加入一个财团进行联合收购。今天，两家公司正在关注Nvidia与ARM之间的谈判进展。应该指出的是，出售ARM只是SoftBank正在考虑的一种选择。此外，软银还在研究是否允许ARM最早在明年重新上市。知情人士说，其他选择包括将股票出售给一群投资者或公司。此外，此前有报道称，无论是出售还是上市，软银都在考虑保留部分ARM股份。一位知情人士透露，尽管达成交易的可能性很小，但一些银行家甚至与包括中国最大的芯片代工厂商中芯国际（SMIC）在内的中国公司进行了谈判。台积电和富士康密切关注该交易的一位知情人士表示，台积电和富士康正在密切关注软银与英伟达之间的谈判进展。熟悉此事的人说：“两家公司仍然有兴趣，但他们不愿全盘收购。”另一位知情人士说，台积电几年前已经研究过ARM及其业务模型，并且对这家英国公司相当熟悉。 。其他消息人士称，台积电目前未考虑采取任何有意义的行动。消息人士称，除了台积电之外，具有芯片设计能力的富士康也在评估对ARM的潜在投资。在2019年净利润连续第三年下降之后，富士康正在积极寻找未来的增长点。富士康董事长刘养卫说，半导体技术是富士康下一个五年计划将重点关注的三个关键领域之一。目前尚不清楚软银创始人孙正一是否亲自与富士康接触。孙政一和富士康创始人郭泰明多年来一直是密友，富士康也是软银“愿景基金”的投资者。软银渴望找到新的投资者。一位知情人士说：“软银已经联系了技术行业的许多老板。软银渴望找到新的投资者，因为他们有自己的财务问题，并且希望尽快解决。显然，他们不想面对其他资产减记。”软银此次大举出售ARM股份之际，正值该公司陷入严重财务危机之际，其中包括大量减记WeWork。在截至2020年3月31日的2019财年，软银创造了创纪录的1.4万亿日元（约130亿美元）的运营亏损，这主要是由于Vision Fund投资的许多科技公司的估值崩溃。据报道，软银仅在共享办公巨头WeWork和打车公司Uber的投资中就录得约100亿美元的亏损。关于该报告，软银和ARM拒绝置评，富士康尚未回复记者。要求