任何在PCB上工作过的人都知道，在PCB设计中有很多地方需要考虑安全间距。在此，目前分为两类：一类是与电气相关的安全许可，另一类是与非电气相关的安全许可。电气相关的安全间距1.导线之间的间距应与主流PCB制造商的处理能力有关，导线之间的最小间距应不小于4mil。最小线距也是线与线之间以及线与焊盘之间的距离。从生产的角度来看，越大越好（如果可能），则越常见为1000万。 2.就主流PCB制造商的处理能力而言，如果机械钻孔，则焊盘的孔径和焊盘宽度至少应为0.2mm，如果进行激光钻孔，则焊盘的宽度应至少为4mil。孔径公差因板而异，通常可以控制在0.05mm以内，最小焊盘宽度应不小于0.2mm。 3.垫与垫之间的距离。就主流PCB制造商的处理能力而言，焊盘与焊盘之间的距离不应小于0.2mm。 4.铜皮与基板边缘之间的距离带电的铜皮与PCB基板边缘之间的距离优选不小于0.3mm。在设计规则板大纲页面上设置间距规则。如果是大面积的铜，通常需要将其从板的边缘缩回，通常设置为20mil。在PCB设计和制造行业中，通常情况下，由于成品电路板的机械因素，或为避免由于板边缘上的裸露铜皮而引起的卷曲或电气短路，工程师经常将铜散布在大面积的块相对于板的边缘缩小了20密耳，而不是将铜散布到板的边缘。有很多方法可以解决这种铜的收缩问题，例如在电路板的边缘绘制一个保护层，然后设置铜与保护层之间的距离。这是为铺铜物体设置不同安全距离的一种简单方法。例如，整个板的安全距离设置为10mil，铺铜层设置为20mil，可以实现板边缘向内收缩20mil的效果。移除可能出现在设备中的死铜。非电气相关的安全间距1，字符宽度，高度和文本薄膜的间距在处理过程中无法更改，但是D-CODE的字符线宽小于0.22mm（8.66mil）被加粗为0.22mm，即字符线宽度L = 0.22毫米（8.66密耳）。整个字符的宽度为W = 1.0mm，整个字符的高度为H = 1.2mm，字符之间的间距为D = 0.2mm。当文本小于上述标准时，处理和打印将变得模糊。 2.通孔和通孔之间的间距通孔（VIA）和通孔之间的间距（孔边缘到孔边缘）最好大于8mil。 3.丝印到护垫的距离不允许覆盖护垫。因为如果丝网覆盖有焊盘，则在镀锡时丝网将不会被镀锡，这将影响组件的放置。通常，板工厂需要保留800万的空间。如果PCB的面积确实有限，则4mil的间距几乎是不可接受的。如果在设计过程中丝印意外地覆盖了焊盘，则电路板工厂将在制造过程中自动消除丝印留在焊盘上的部分，以确保对焊盘进行镀锡处理。当然，在设计过程中会详细分析具体情况。有时丝网印刷故意靠近焊盘，因为当两个焊盘非常靠近时，中间的丝网印刷可以有效地防止焊接过程中焊料连接短路。这种情况是另一回事。 4.机械3D高度和水平间距在PCB上安装组件时，请考虑在水平方向和空间高度上是否会与其他机械结构发生冲突。因此，在设计时，有必要充分考虑元件，PCB产品与产品外壳，空间结构之间的适应性，并为每个目标对象预留安全距离，以确保空间上没有冲突。