集成式隔离电源iCoupler®的数字隔离器与集成式隔离电源isoPower®数字隔离器使用隔离的DC-DC转换器，该转换器可以在125MHz至200MHz的频率范围内切换相对较大的电流。在这些高频下工作可能会增加对电磁辐射和传导噪声的担忧。 ADI公司的AN-0971应用笔记，isoPower器件的辐射控制建议，提供了电路和布局指南，以最大程度地降低辐射。实践证明，通过电路优化（降低负载电流和电源电压）和使用交叉隔离拼接电容器（由PCB内层电容实现），可以将峰值辐射降低25dB以上。如果设计中有多个isoPower器件并且布局非常密集怎么办？还能大大减少辐射吗？本说明将为此类情况提供一些一般准则。由于内部缝合电容器可以建立低电感结构，因此这是最有利的。当整个PCB区域受到限制时，多层PCB是一个好方法。可以使用尽可能多的层，并使电源层和接地层（参考层）尽可能多地重叠是可行的。图1显示了一个堆叠示例。图1. PCB层堆叠示例。掩埋层（初级侧为3和4层，次级侧为2至5层）可以承载功率和接地电流。跨隔离势垒的重叠（例如，初级侧的第四层GND和次级侧的第三层VIso）可以形成理想的拼接电容器。可以通过多层PCB堆叠形成多个重叠，从而增加整体电容。为了使电容最大化，参考层之间的PCB介电材料的厚度也必须减小。另一种布局技术是重叠相邻isoPower通道的层。图2显示了一个具有四个相邻通道的示例。图2.四个相邻的通道，带有重叠的拼接电容器。在此示例中，每个输出域与其他域隔离，但是我们仍然可以使用一些重叠的电容器。图3显示了该堆栈，您可以看到每个isoPower器件都可以增加电容以及相邻隔离区域之间的连接。图3.四个相邻的通道具有重叠的拼接电容器，必须确保内部和外部间隙要求满足最终应用。铁氧体磁珠也可用于在任何电缆连接上提供滤波，从而减少可能产生辐射的天线效应。摘要：●最小化每个通道的功率要求●在多个PCB层上建立拼接●尽可能使用尽可能多的PCB层●在每个参考层之间使用最薄的电介质●在相邻域之间传导连接●确保内部和外部爬电距离仍然符合要求●提供的电缆连接