2020年8月12日，中国广州-广东高运半导体科技有限公司（以下简称高运半导体）的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块已获得韩国蓝牙认证，从而使开发人员能够完成产品开发轻松，快速与系统集成。到目前为止，Gowin Semiconductor是唯一提供集成的蓝牙低功耗无线收发器的FPGA供应商。该FPGA芯片为GW1NRF-4，采用小面积6x6mm QFN封装，提供4.6k LUT，32位功耗优化的ARC处理器和低功耗蓝牙低功耗模块。此外，Gowin Semiconductor还提供了一个19x20mm的小型PCB模块，该模块集成了GW1NRF-4 IC，无源组件，振荡器，天线和其他组件。根据“无线电波法”第58-2条的第二段，该模块已获得韩国国家无线电研究局（National Radio Research Bureau）的认证，适用于包括韩国在内的所有地区。通常，无线IC被制造为IC芯片和可焊接PCB模块。独立IC的集成要求在电路板上提供其他组件，并且需要针对要销售产品的每个国家/地区进行认证。这给最终产品开发人员带来了额外的产品成本开销。无线IC制造商的另一种方法是将其芯片，无源组件，振荡器，天线和干扰屏蔽集成到单个预先认证的PCB模块中。这样，无需认证产品即可在各个地区制造和销售产品。 “许多无线客户需要通过预先认证的GW1NRF-4蓝牙模块，而不是FPGA芯片本身。” Gowin Semiconductor国际市场总监Grant Jennings说。 “对在每个国家/地区中销售的无线产品进行认证可能会给客户带来巨大的成本和技术知识负担。因此，Gowin Semiconductor提供了预先认证的GW1NRF-4蓝牙低功耗模块，该模块可以很容易地设计为：该产品不需要执行其他认证。”基于Gowin Semiconductor GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件以及必要的无源组件，晶体振荡器和天线，从而为FPGA和蓝牙功能产品提供了“即插即用”功能。方法。 Gowin Semiconductor将在MIPI DevCon 2021上展示基于GW1NRF-4 BLE蓝牙模块的移动设备，物联网和工业市场的各种应用，并将讨论和演示如何使用灵活的高速IO和并行处理进行产品开发。 “ Gowin Semiconductor的GW1NRF作为市场上唯一的集成BLE可编程逻辑器件，已经吸引了亚洲的大量客户，尤其是在物联网领域。”高云半导体亚洲销售总监兼香港高云总经理谢永华表示。 “通过GW1NRF-4认证的蓝牙模块可以实现设计创新，并进一步缩短客户的上市时间。##产品。”