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Horizo​​n计划筹集资金以加快自主开发AI芯片的流程

根据techcrunch的报告,为加速Horizo​​n Automotive AI芯片和智能驾驶解决方案的开发和商业化,Horizo​​n Robotics启动了C轮融资计划,并计划筹集超过7亿美元的资金。地平线公司周二宣布,已完成由yuan源资本(原晨兴资本),高house投资和今日资本共同领导的C1轮1.5亿美元融资。根据数据显示,地平线成立于2015年,是一家拥有5年历史的独角兽公司,专门研究用于机器人和自动驾驶汽车的AI芯片。从2017年到2020年,地平线已陆续推出中国第一台边缘人工智能芯片,中国第一台汽车级AI芯片之旅2,新一代AIoT智能应用加速引擎,新一代AIoT Edge AI芯片,新一代旭日3和新一代高性能汽车级AI芯片Journey 3等产品。 2019年初,Horizo​​n完成了6亿美元的B轮融资,公司估值达到30亿美元,吸引了SK中国,SKHynix和几个中国领先的汽车集团及其基金的投资。这家由百度资深人士创立的初创公司在2017年底完成了由英特尔投资牵头的超过1亿美元的A轮融资。Horizo​​n计划使用新资金来加速其汽车芯片和自动驾驶解决方案的开发和商业化。它还旨在建立一个“开放的生态系统”。对于行业合作伙伴。在过去的几年中,中国一直在努力摆脱对西方芯片巨头的依赖。这些领域涵盖了从智能手机到汽车的所有领域。 Horizo​​n和Black Sesame Intelligent Technology等本地初创企业以及电信巨头华为正在投资资源开发自动驾驶芯片,希望达到或超越Nvidia和Intel的技术。目前,地平线已与长安,上汽,广汽,一汽,理想汽车,奇瑞汽车,长城汽车以及奥迪,大陆,佛吉亚等国内外知名OEM和Tier1进行了深度合作。签约了20多个量产版。定点模型预计将在明年安装,达到一百万套。负责编辑AJX