高速PCB相关的一些难题

在进行PCB设计时，我们经常遇到各种问题，例如阻抗匹配，EMI规则等。本文为所有人编写了一些与高速PCB相关的问题和答案，希望对大家有帮助。
1.设计高速PCB设计原理图时如何考虑阻抗匹配？在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计要素之一。阻抗值与布线方法具有绝对关系，例如在表面层（微带）或内层（带状线/双带状线）上走动，与参考层（电源层或接地层）的距离，布线宽度，PCB材料等等都将影响走线的特征阻抗值。
也就是说，可以在布线之后确定阻抗值。通常，由于电路模型或所用数学算法的限制，仿真软件无法考虑具有不连续阻抗的某些布线条件。
此时，在原理图上只能保留一些端接器（端接器），例如串联电阻。减轻走线阻抗不连续的影响。
解决该问题的真正方法是尝试避免布线时的阻抗不连续。 2.当PCB板上有多个数字/模拟功能块时，常规方法是将数字/模拟地分开。
是什么原因？分离数字/模拟地的原因是，当在高电势和低电势之间切换时，数字电路将在电源和地中产生噪声。噪声的大小与信号的速度和电流的大小有关。
如果未分割接地层，并且数字区域电路产生的噪声相对较大，而模拟区域电路距离非常近，则即使数模信号没有变化，模拟信号仍然会受到接地噪声的干扰。叉。
也就是说，仅当模拟电路区域远离产生大噪声的数字电路区域时，才可以使用非分割数模方法。 3.在高速PCB设计中，设计人员应考虑哪些方面的EMC和EMI规则？通常，EMI / EMC设计需要同时考虑辐射和传导方面。
前者属于较高频率部分（> 30MHz），而后者属于较低频率部分（良好的EMI / EMC设计必须考虑设备的位置，PCB叠层的布置以及在以下位置的重要连接如果事先没有更好的布置，那么事半功倍，如果事先没有更好的布置，则会增加成本。例如，时钟发生器的位置不应靠近外部连接器，高速信号应尽可能多地进入内层并注意，其特性阻抗与参考层的连续性相匹配，以减少反射，器件推动的信号的压摆率小至在选择去耦/旁路电容器时，应注意其频率响应是否满足降低功率层噪声的要求，此外，还应注意降低噪声的能力。
绕过高频信号电流的路径，以使环路面积尽可能小（即环路阻抗尽可能小）以减少辐射。您还可以划分接地层以控制高频噪声的范围。
最后。 ，选择PCB和适当的外壳之间的底盘接地。
4.制作PCB板时，为了减少干扰，接地线是否应形成闭合和形式？制作PCB板时，通常减小其Loop面积以减少干扰。铺设地线时，不应以封闭的形式布置，但最好将其布置成树形，并应尽可能增加地面面积。
5.如何调整布线的拓扑结构提高信号完整性？这种网络信号的方向更加复杂，因为对于单向，双向信号，不同级别的信号，拓扑的影响是不同的，很难说哪种拓扑有利于信号质量。同时，对于预仿真，采用哪种拓扑对工程师来说是非常苛刻的要求，并且需要了解电路原理，信号类型甚至布线难度。
6.如何处理布局和布线以确保100M以上信号的稳定性？高速数字信号接线，关键是要减少传输线对信号质量的影响。因此，高于100M的高速信号布局要求信号走线尽可能短。
在数字电路中，高速信号由信号上升延迟时间定义。此外，不同类型的信号（。