据英文媒体报道，最大的芯片代工公司台积电在2021年取消了12英寸晶圆代工折扣之后，有消息称芯片代工能力的紧张程度将从8英寸晶圆厂扩大到12英寸晶圆厂。 ，也有铸造厂计划扩大12英寸晶圆铸造厂的生产能力。联电最近正在寻求扩大12英寸晶圆代工厂的产能，该公司目前旗下有4个12英寸晶圆代工厂。英文媒体报道说，联电董事会已授权执行一项286.56亿元新台币（折合10.17亿美元）的资本支出计划，以扩大产能。英文媒体在报告中指出，联电董事会授权的近10.2亿美元的资本支出将用于优化12英寸晶圆厂的生产能力，特别是28纳米工艺的生产能力。从英文媒体报道来看，联电此前已经披露了提高28nm工艺产能的计划。在10月底的投资者会议上，联华电子还表示，他们将继续增加28nm工艺的产量。