在完成不超过66亿美元的股票发行后，中芯国际将于周四在上海证券交易所科技创新委员会上市。但是，业内人士表示，紧张的国际关系使中芯国际更难与世界领先的台湾积体电路制造公司（TSMC）达成协议。由于政府发展独立芯片产业的目标，中芯国际的业绩得到了极大的提升。自三月以来，由于投资者对中芯国际的上市计划感到乐观，其香港股票价格已飙升了三倍。该公司的第二大股东中国集成电路产业投资基金与该公司签署了合同，成为本次发行的最大战略投资者。截至周一收盘，散户投资者此次发行吸引的资金为可发行股票的566倍。但是，中芯国际的全球野心笼罩在国际关系紧张的阴影中。美国对华为的抵制也加剧了这种紧张关系，并威胁了华为与中芯国际等供应商之间的业务。专家说，尽管中芯国际已经在追赶台积电的过程中获得了技术，但是这家拥有20年历史的公司却缺乏赢得顶级客户至少10年所需的知识产权和工艺技术。标普全球分析师估计，中芯国际今年的资本支出可能比去年增加一倍以上，达到47亿美元，但仍仅占台积电预测支出的三分之一。追踪半导体行业的伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）分析师马克·李（Mark Li）表示：“上市是不可预测的。中芯国际确实需要资金来与台积电竞争，但它们的竞争对手非常强大。为投资者带来实际的回报将比看起来要困难得多。中芯国际没有回应记者要求发表评论。业内专家表示，中芯国际在招股说明书中列出的目标使其在芯片制造行业中显得与众不同。考虑到台积电在技术领域的主导地位，追赶台积电的成本高得令人望而却步。中芯国际筹资450亿元人民币后，计划投资40％，建设一个12英寸的硅晶圆厂，生产采用14纳米和7纳米工艺的芯片。这将使其能够接受来自Nvidia，高通和华为HiSilicon等公司的高端芯片订单。可以与中芯国际媲美的两家竞争对手Global Foundries和United Microelectronics表示，他们无意开发7纳米技术。两家竞争对手的目标不是针对这种尖端芯片，而是升级了产品线以专门开发利基产品。在香港城市大学研究中国芯片产业的道格·富勒（Doug Fuller）说：“这并非偶然，因为他们没有像中芯国际这样的政府支持。”中芯国际面临的迫在眉睫的风险是美国限制其使用。美国技术公司与华为有业务往来。 Bernstein的数据显示，中芯国际多达20％的销售额来自海思。它还依赖于美国或其盟国的应用材料，LAM Research，KLA，ASML和其他设备，这些设备没有中国替代品。 Bernstein分析师Mark Lee说：“没有这些工具，几乎不可能促进商业化生产。中芯国际可能会陷入14纳米技术领域。没有足够的资金支持，他们将无法过渡。到7纳米工艺。”专家表示，考虑到制造过程涉及与芯片设计师和设备制造商的秘密微调，中芯国际在扩大高端和低端产品时也缺乏生产专业知识。据业内人士称，作为后来者，中芯国际在产量（每批合格芯片数量）方面无法与台积电匹敌。一家国内芯片制造商紫光展瑞（Ziguang Zhanrui）的前副总裁表示，中国手机处理器设计师在2015年使用40纳米技术向中芯国际订购了约50,000件3G芯片原型，而台积电在7年前就已推出类似技术。这位前高管表示，这些芯片每批生产2500件，并且经常出现不合格产品。同时，台积电的最高日产量为50万元。