SEMI国际半导体工业协会在一年一度的日本国际半导体展览会（SEMICONJapan）上发布了年底的总体半导体设备预测报告，该报告显示，与2020年相比，全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备的总销售额将增长16％ 2019年为596亿美元，创下689亿美元的新行业纪录;预计明年和明年全球半导体设备市场也将继续增长。它在2021年将进一步达到719亿美元，并在2022年达到761亿美元的新高。SEMI全球市场总监兼台湾总裁曹世伦表示，全球半导体设备市场将继续增长。除了受到半导体前端和后端设备需求增长的推动，预计到2021年和2022年还将有5G和高性能计算应用。在持续增长的趋势支持下，SEMI乐观地认为未来两年，全球市场将增长。曹世伦指出，这一扩张浪潮是由半导体前端和后端设备需求增长共同驱动的。到2020年，前端晶圆厂设备（包括晶圆加工，晶圆厂设备和掩模设备）将增长15％，达到594亿美元。预计2021年和2022年分别增长4％和6％。代工和逻辑芯片部门约占晶圆制造设备总销售额的一半，由于对先进技术的大量投资，今年的中端增长率达到两位数，达300亿美元。 NAND闪存制造设备成本大幅增长，超过140亿美元，占总成本的30％，预计DRAM将在2021年和2022年成为驱动机车增长的动力。此外，借助先进的封装应用，组装和包装设备行业正在迅速发展。预计到2020年将增长20％，达到35亿美元，到2021年和2022年分别增长8％和5％;半导体测试设备市场2020年将增长20％，达到60亿美元。在5G和高性能计算（HPC）应用的支持下，预计2021和2022年还将继续增长趋势。就区域而言，中国，台湾和韩国是2020年设备支出的领先市场。随着对代工和存储领域的持续投资，中国大陆将首次在整个半导体设备市场上排名第一年;在存储器投资的恢复和逻辑芯片投资的增加的推动下，韩国有望在2021年引领世界。中国台湾得益于对先进逻辑代工厂的持续投资，设备支出仍然强劲。该报告还对其他地区在未来两年内也会增长感到乐观。