小芯棒间距是指以小于1.0mm的点间距封装在芯棒中的LED显示屏。小穗距是低于1.0的点距的总称。难以突破间距小于1.0mm的SMD封装的LED显示屏，因此有一个芯棒。芯棒和SMD都是包装方法。不同之处在于，芯棒包装过程简单，没有太多限制，并且间距可以更小； SMD封装受到物理限制的限制，无法实现更小的间距。 Cob小间距与LED小间距相比，cob小间距显示是led小间距的演变，因为当像素间距为1.0mm时，难以将小LED间距钻到较小的间距，因此存在小间距沥青。 。而LED的小间距是SMD封装，芯棒的小间距是芯棒封装，芯棒的封装可以轻松实现更小的点间距。在保护级别上，芯棒包装的小间距与LED的小间距不同。该设备是完全封闭的，没有裸露在外。在安装，运输，拆卸，使用等过程中，不会出现灯泡掉落现象。产品可靠性更强，保护等级更强，不怕碰伤。 ，防撞和防撞，无光线掉落等。图片更清晰细腻：间距更小，单位显示像素更多，图片自然更好。在散热方面，芯棒封装以很小的间距直接封装在PCB板上，并且热阻小，热量直接散发而没有积累，散热能力强，使用寿命更长。另外，玉米芯的小螺距“表面”也可以是小直径。光源发出的光可有效抑制波纹，在近距离观察时不会伤害眼睛，具有良好的光感，更精确的显示效果和更好的用户体验。