2021年中国IC广告牌“年度独角兽奖”获得了征集活动已经启动！入围标准要求估值超过10亿美元（或60亿人民币）的半导体行业杰出公司必须不上市或在未来有重大突破。此次评选将由中国半导体投资联盟的129个成员单位和400多位半导体行业的首席执行官共同选拔。颁奖结果将在2021年1月的中国半导体投资联盟年度会议和中国IC广告牌颁奖典礼上宣布。电子产品”）。随着5G，智能终端和物联网的发展，在集成电路产业链中必不可少的半导体封装和测试市场正在迅速扩展。目前，尽管我国的封装测试业取得了一定的进展，但从全球范围来看，我国在半导体先进封装测试领域的发展还有很长的路要走。永喜电子成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片的封装和测试。其客户群包括MTK，展瑞，京辰，奥杰科技，威尔，古迪克斯科技，兆一创新，恒轩科技，威捷创新，海力创，飞翔科技，昂瑞威等国内外芯片设计公司。目前，宁波矽谷电子先进的包装生产线已覆盖SiP系统级封装，高密度铜凸点FC封装，高线数球阵列BGA封装，多芯片QFN封装和特殊传感器封装。产品主要覆盖手机，数据中心，TV＆amp; OTT，IPCCamera，可穿戴电子产品和物联网应用等市场领域。宁波矽谷电子常务副总经理徐林华向纪伟透露，目前，宁波矽谷电子一期工程已经开始。二期工厂已于今年七月正式投产。据悉，永喜电子一期专业从事集成电路封装测试服务，占地面积126亩。该项目计划在5年内投资30亿元。该项目将分两个阶段实施。建设完成后，将形成年产50亿只中高端集成电路的产业。年生产能力30亿元。该工厂的第一阶段于2018年开始批量生产。目前的业务范围包括：WBQFN / LGA / BGA； FCQFN / LGA； FCCSP / FCBGA； MEMS; SiP等。截至今年年底，宁波矽电子第一期的整体生产能力已达到每年30亿高端集成电路封装和测试能力。此外，永西电子二期占地500亩，总投资127亿元。该合同于今年1月2日签订。它计划于今年12月开始建设，并于2022年上半年投入使用。永喜电子计划在十年内将公司的规模扩大到15,000人。二期建设完成后，将形成年产130亿只高端集成电路的产业。封装类型包括WLP（Fanin和Fanout），2.5D3D系统级别和其他高端封装。规模生产能力，销售收入110亿元。自成立以来，永喜电子除了在项目中取得丰硕成果外，还获得了AEO海关高级认证，高新技术认证，2019年固定资产投资先进企业等多项荣誉。今年9月，永喜电子完成了C轮融资。此次融资后，永喜电子扩大了其SiPBGAFCCSP封装的生产能力，同时引进了国内顶级客户，以确保该公司在未来5年内实现5-7亿元的年营收规模。随着集成电路市场的多元化发展趋势，封装技术也呈现出多元化的发展趋势，特别是在高端产品领域。除了常规定义的系统级SiP，WLP和2.5D3D，客户还对BGA，WLP和2.5D3D感兴趣。 QFN和FCCSP等成熟的先进技术在集成度，散热和体积方面提出了更高的要求。在这种情况下，永思电子基于市场需求并提前部署研发资源，以确保生产设备选择的前瞻性和先进性，