创新的卷对卷解决方案适用于直接成像和UV激光钻孔，可提高产量，增加操作难度并克服生产率和质量方面的挑战。以色列Yavne，2020年12月1日– KLA（NASDAQ :: KLAC）的子公司Orbotech今天宣布推出两种新的用于柔性印刷电路板（FPC）的卷对卷（R2R）制造解决方案。帮助5G智能手机，先进汽车和医疗设备等电子设备的设计和批量生产迈向新一代。 Orbotech用于直接成像（DI）和UV激光钻孔的创新型卷对卷解决方案克服了许多挑战，包括柔性材料制造中固有的产量，生产率和与质量相关的挑战。该解决方案利用最新开发和经过测试和验证的技术来帮助批量生产高质量，高性价比的超薄柔性印刷电路板，这对于先进的电子产品而言非常重要。两个新的解决方案系列包括用于R2R直接成像的感光鼓Orbotech Infinitum™，以及用于柔性R2R和薄板工作台的UV激光打孔的Orbotech Apeiron™。 OrbotechInfinitum系列：使用Orbotech先进的新型DDITechnology™（滚筒直接成像）来优化材料处理过程并实现高速成像，以实现极高的产量和生产率。 ·使用Orbotech的LargeScanOptics（LSO）Technology™大镜面扫描，连续曝光和高景深（DoF）可以提供良好的线条结构和均匀性·使用Orbotech的MultiWaveTechnology™多波长技术，您可以通过同时使用多种类型的光刻胶和技术进行多波长曝光，以集成的方式提供最高的效率和清洁度，最小的占位面积解决方案，高度人性化且易于使用的人机界面，从而使操作更顺畅OrbotechApeiron系列提供的照片：·提供高质量的钻孔和精度·使用具有双激光束和四个大扫描区域的Orbotech的Multi-PathTechnology™。钻孔区域可以同时在四个位置进行处理，并优化了激光的使用方式。使用Orbotech的新型Roll-InsideTechnology™技术可提供内部形状的卷对卷解决方案，同时还可减少占地面积。 ·使用奥宝科技最新开发的ContinuousBeamUniformity（CBU）Technology™提供内置的光束验证工具，该工具可以检测激光光斑的大小，圆度和能量分布。 ·提供薄型挠性卷对卷和片材加工技术，可以并排钻两片式挠性板，以获得最大的钻孔效益。 Orbotech PCB部门总裁Yair Alcobi的照片表示：“基于与全球领先制造商近40年合作所获得的深刻见解，Orbobo Technology创造了可帮助设计师实现梦想的先进技术和解决方案变成现实。基于我们现有的柔性PCB制造解决方案，Orbotech Infinitum和Orbotech Apeiron可以解决当今先进的柔性PCB制造商所面临的最紧迫的问题。挑战。”新的和未来的先进电子产品具有重量更轻，尺寸更小和功能更高的特性，因此，精细而柔韧的材料将被广泛使用。 Orbotech的两种新解决方案可用于直接成像或UV激光钻孔，可优化最优质的柔性材料的加工工艺。同时，在260mm至520mm的宽度之间进行选择具有很大的灵活性，这有助于提高容量。此外，PCB制造商可以使用这两种解决方案来实现更小的占位面积并显着提高效率：仅需要更小的净室面积，从而提高了每平方米的生产能力，并降低了功耗。 。这种优势可以为更加环保的柔性PCB制造行业带来机遇。关于Orbotech：KLA的子公司Orbotech是全球领先的电子制造行业产量提高和工艺创新解决方案供应商。奥宝科技提供用于制造印刷电路板（PCB），平板显示器（FPD）和其他产品的尖端解决方案。奥宝科技的解决方案旨在实现新一代创新电子产品的批量生产，并提高现有和未来电子产品生产流程的成本效益。关于KLAKLA已开发出行业领先的设备和服务，以帮助电子产品行业实现创新。我们提供先进的过程控制和过程创新解决方案，用于制造晶圆和掩模，集成电路，封装，印刷电路板和平板