三星电子最近竞争了极紫外（EUV）设备，高层官员经常报告对ASML进行秘密访问。三星电子副总裁Lee Jae-yong于10月亲自拜访了荷兰ASML首席执行官Peter Wennink之后，又有报道称Peter Wennink最近回访了三星，讨论购买EUV设备，表明三星希望与台积电竞争先进的半导体。确定了加工市场。外国电讯报导指出，彼得·温宁克（Peter Wennink）上周访问了三星半导体（Samsung Semiconductor），讨论后续的EUV设备供应以及未来的合作与发展事宜，ASML将在三周内增加EUV设备的供应，并讨论下一代EUV设备。开发项目。据了解，李Zayong早在10月访问了荷兰的ASML，据说当时的目的是希望ASML可以加快EUV设备的供应。因此，该ASML首席执行官Peter Wennink对三星的回访确实是一项业务“互惠”。 。外国电讯报导还指出，ASML目前已生产并收到订单的EUV设备约为70台。台积电已经获得了一半以上的设备，三星仅获得了10台。尽管李在勇亲自访问了ASML，但它仅获得了9个单位。仅接近台积电刚刚进入EUV时代的水平，这使得三星的先进工艺晶圆供应量大大低于台积电。供应链指出，在三星的7纳米先进制造工艺中，只有高通公司的一个客户使用过EUV设备，并将于下半年开始批量生产。与台积电（TSMC）最早于2020年相比，大批量出货将在2021年上半年开始。7+纳米工艺的生产于年初开始，而苹果的5纳米工艺应用处理器（ AP）将在下半年更全面地供应，并且20纳米工艺将在2021年进入批量生产，这表明三星半导体的先进工艺供应量远远落后于台积电。实际上，在半导体逻辑处理技术进入7纳米以下之后，由于线宽过细，需要使用EUV设备作为曝光介质。目前，台积电，三星和英特尔是目前世界上唯一进入或计划生产7纳米代的晶圆厂。 ASML是EUV设备的唯一供应商。因此，当EUV设备的供应受到限制时，ASML已成为三大晶圆代工厂的战场。此外，不仅逻辑晶片工艺需要EUV设备，而且未来的DRAM大规模生产也需要EUV设备。因此，除了台积电，三星和英特尔以及其他工厂争夺EUV之外，后续行动还包括美光和SK海力士。需要大量的EUV设备，并且ASML的EUV设备已成为热门产品。在逻辑芯片和DRAM批量生产的双重压力下，三星在EUV设备的采购上面临无与伦比的压力。三星为什么会紧张？ ASML是主要的半导体光刻设备制造商，可满足对极紫外（EUV）的需求。到2021年，相关设备的生产能力将提高到45-50台。根据设备行业，台积电将抢占其中的30家，其余的将由英特尔，东芝，SK海力士和三星等竞争对手共享。这表明三星在2021年的EUV设备数量上必将输给台积电，这也是三星高管很少亲自拜访ASML的主要原因。此外，为了赶上台积电在设备采购方面的进展，三星报道，它希望提高其在下一代高数字孔径（High-Na）技术中的地位，以确保有足够的1nm和2nm工艺设备供应。将来。可以理解，在未来逻辑芯片和DRAM工艺需要EUV的情况下，对EUV的需求将大大增加。尤其是当三星同时具有逻辑芯片和DRAM工艺以及其他半导体容量的供应需求时，EUV需求会更大。这也是三星高管几天前亲自访问ASML的主要原因。但是，由于台积电的第一个卡插槽，即使ASML希望在2021年增加EUV设备的供应，也无济于事。但是，将来，先进的半导体逻辑芯片制造工艺将发展到3纳米，2纳米甚至1纳米工艺，EUV设备届时将再次升级，其中高数值孔径技术已被认为是一种先进技术。未来的发展趋势。因此，为了推进高数值孔径市场的布局，三星还报道了