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英特尔的第三代可扩展至强“ Ice Lake-SP”处理器表现曝光

英特尔的第三代可扩展至强Xeon“ IceLake-SP”首次使用10nm工艺已被推迟到2021年第一季度,并且无论规格和性能如何,它将与第三代骁龙AMD7nm工艺和Zen3架构相抗衡。买不到便宜的东西。站B的网民“ YuuKi_AnS”被网展示了属于Xeon Silver 4300系列,14核28线程,17MB L2高速缓存(每个核1.25MB),21MB L3高速缓存(平均每个核1.5MB)的IceLake-SP的工程样本。 GHz,最高核心频率为4.0GHz,但在实际操作中,全核心频率仅为1.8-2.0GHz,散热设计功耗为165W。尽管这是一个工程样本,但这样的频率确实很难看,作为早期样本的小龙7763基准已经达到2.45GHz,加速度为3.55GHz。第二代可伸缩Xeon没有14个内核。最接近的是频率为2.2-3.2GHz的12核Xeon Silver 4214,但散热设计功耗仅为85W。此外,新版本的Xeon Silver 4214R的频率增加到2.4-3.5GHz。 ,散热设计功耗不超过100W。 10nm真的那么微弱,频率没有上升,但是功耗却无法控制吗?我只能期待正式版和重大举措。