半导体代工厂最近已成为半导体行业新闻中的热门话题。这是可以理解的。毕竟，芯片的奇迹与铸造厂密不可分。不幸的是，大多数“令人兴奋的”想法都是这样的。新闻被夸大了。最近，三星对台积电的OEM挑战引起了我的极大兴趣。在与OEM紧密合作的30年中，我有不同的看法。正文：彭博社（Bloomberg）最近发表了一篇题为“三星增强了ChipWarsWithBetItCanCatchTSMCby2022的文章”。 （SamsungIntensifyChipWarsWithBetItCanCatchTSMCby2022），这是对文章“ SamsungTakesAnotherStepin $ 116BillionPlantoTakeonTSMC”的跟进。三星（SakesungTakes）又以1,160亿美元收购了PlantoTakeonTSMC）。这两篇文章的作者是同一个人，在彭博韩国工作。尽管他没有半导体教育背景和经验，但他必须了解三星并能够直接与三星的高级管理层取得联系。您可以做出下一个判断。这种类型的文章来自三星。嘴。据报道，三星和台积电将在3nm节点上竞争业务，这意味着2022年将实现量产（HVM）。这里非常重要的一点是，台积电3nm和三星3nm将使用非常不同的技术。台积电正在扩展其基于5nm FinFET的工艺，而三星则发布了3nm的新工艺技术（GAA）。我认为三星在3nm工艺中面临三个挑战：第一个挑战是生态。台积电采用了经过验证的真实技术，并得到了庞大的EDA，IP和服务公司生态系统的支持。 。数百个经过验证的IP将立即提供给TSMC3nm客户，三星必须建立一个新的GAA生态系统。这当然不是那么容易。第二个挑战是信任。铸造厂的信任有多种形式：相信您的IP安全可靠，相信铸造厂不会与您不公平竞争，相信铸造厂可以提供良好的PPA（功率/性能/体积）技术。第三个挑战是产量。 GAA是一种新的工艺技术，三星一直受到产量问题的困扰。第一个使用新技术吃螃蟹的人值得尊重和荣耀的象征，我个人对三星的技术实力深表敬意。但是，我对三星引入新工艺并实现批量生产的过程感到怀疑。在这个过程中一定会有很多困难。客户还必须相信代工厂可以履行其诺言，并提供优质晶圆来满足商定的芯片交付时间表。最后，该文章的作者建议：“如果三星成功，它将打破苹果与AMD对台积电的依赖之间的平衡，并获得一些订单。这些公司非常依赖台积电。”显然，今天的Apple和AMD是台积电的独特客户。 。这种排他性使Apple和AMD进入了台积电的内部圈子，在该圈子中合作达到了最高水平。三星的主要客户是Nvidia，高通和IBM，它们不在台积电的内部合作圈中。从内部人士的角度来看，高通和NVIDIA曾经是台积电的最佳合作伙伴，但高通与Apple竞争，而NVIDIA与AMD竞争，因此团队之间存在差异。 IBM使用三星授权的GF14nm，因此他们将继续使用三星7nm。简介：三星代工厂真的可以与台积电竞争吗？抱歉，不是今天，不是3nm。台积电的3nmPDK（工艺设计套件，工艺设计套件）已被世界顶级半导体公司采用，并得到了生态系统的全面支持。另一方面，三星3nmPDK及其支持工具和IP仍在开发中。当然，这只是我的观察，经验和观点。