1.问题：WSONpackage是哪种类型的软件包？回复：SON和DFN的包装没有区别...区别是脚趾是否裸露。 2.问题：ICdecap之后，我看到一个地方出现了这种烧坏现象。静电或其他原因可能是什么原因？ PinIV如下：蓝色是正常的，绿色和红色是不良的IC，内部有燃烧现象。答：有必要考虑该区域是什么块（功能区域），这通常是过电压现象。从图中可以看出，它是EOS，因为只有EOS可以看到燃烧痕迹，因为EOS长时间通电，如果是ESD，它是瞬时的，并且没有燃烧痕迹。静电不是那么可怕，应该是EOS。曲线没有线性段，看起来不像是短路问题，但是泄漏变大了。曲线的形状与失效模式密切相关。如果曲线具有线性区域，则它必须是电流回路中电阻和二极管的并联连接。缺陷是电阻，电路是二极管或MOS管。如果非线性泄漏电流增加，则二极管本身必定存在问题，但栅极二极管尚未发生故障。在形成导电路径之前，将有SILC和软击穿阶段，并且会有凸起DBIE。有正电压击穿和负电压击穿，电流的方向不同，并且缺陷状态也不同。这就是为什么一些ESDDefects出现在芯片表面上，而有些ESD缺陷在Si上的原因。 3.问题：威化饼垫是金垫。 Sn + Ag镀在金板上，然后通过焊膏将其反转在基板上。对于这种类型的放置，包装中将存在哪些可靠性风险？答复：这种封装是通过焊膏进行的，可能存在基板变形，虚焊，焊锡连接等问题。这需要高基材的锡膏材料。最好先加长晶圆上的柱状凸点，然后采用CSP封装。做。放置过程中隐藏的裂缝也是需要考虑的方面。 4.问题：单管雪崩击穿测试仪是否知道任何进口品牌？回复：ITC55100。品牌官方网站：http://www.inttechcorp.com/主要与IGBT相关。 5.问：可以对单个芯片进行EMC测试吗？回复：我以前没有看过。 EMC是在整台计算机上完成的，否则结果将无法重复，或者使用了系统板。