此前，高通公司的邀请函称将在2020年12月1日举行一次新闻发布会。尽管没有具体提及Snapdragon 875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。高通骁龙875可能会成为该公司最快，最强大，最节能的5G芯片组。现在，根据微博博客@数码闲聊站的说法，高通中国的小米（包括Redmi，黑鲨），vivo（包括iQOO），Oga（包括OPPO，realme，OnePlus）等将是首批推出Snapdragon 875的公司。手机制造商以及一些不急于推出的公司都于1月份发布。此外，该消息称，即使可以，新的荣耀暂时也不会发布新的骁龙875。有传言称Snapdragon 875将具有多个“精简版”。来应对智能手机成本的上涨。 IT House此前曾报道说，今年9月，三星电子赢得了1万亿韩元的订单，用于为高通公司生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器。三星已开始使用EUV设备在其韩国生产线上批量生产5nm Snapdragon 875。此外，Snapdragon 875将配备ARM的X1超级内核。今年5月，Arm推出了Cortex-A78和Cortex-X1 CPU内核，其中Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代产品，而Cortex-X1是新的高性能CPU。在性能方面，Cortex-X1将比Cortex-A77高30％。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提高了23％。 Cortex-X1的机器学习能力也是Cortex-A78的两倍。 Cortex-X1的核心比A77和A78的核心大得多。 L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原始缓存的两倍，可以最大化性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，这是上一代缓存。两次。