v计分方法已经在印刷电路板（PCB）的生产中使用了很多年。随着PCB生产技术的飞速发展，重要的是要了解要遵循的最新PCB评分准则，并且这些准则可能与您以前使用的方法有所不同。计分过程涉及两个刀片。当PCB在刀片之间移动时，两个刀片点对点紧密旋转在一起。该过程几乎类似于将比萨饼切成薄片的过程。披萨被切成薄片，然后快速移动，产品迅速进入下一道工序，这可以增加总产量。那么，什么时候应该在PCB上使用评分？此过程的潜在缺点是什么？正方形印刷电路板无论您的印刷电路板是正方形还是矩形，所有侧面都有直线，可以在v刻痕机上切割。要问的问题是，它是否适合评分，还是有其他需要解决的领域？你想得分还是不得分？以下是拒绝回答的一些原因。印刷电路板的PCB厚度薄于0.040英寸，这是很难得分的，原因如下。为了固定V形线圈，至少需要0.012英寸，因为此处将左侧材料（线圈）刻痕刀与刻痕设为0.010同时设置。两侧的深度为-0.012英寸，小于0.040英寸。腹部为0.020″ +/- 0.004″。较薄的印刷电路板只会使材料稍微弯曲。使用划痕法的柔性PCB可能会留下粗糙的边缘并悬挂纤维。使用较薄的材料来控制评分过程并造成明显的中断更加困难。刀片从顶部和底部到深度的切割深度的公差设置至关重要，准确度范围较窄，以确保在安装过程中不会损坏腹板。当缺口的深度在左右之间不平衡时，零件将更难以断裂，从而留下纤维和可能的断裂边缘。用于对阵列中的PCB进行刻痕的划线越多，阵列面板可能变得越弱，从而导致操作不便，损坏的阵列和/或组装问题。组件的分数越小，电路板的平方英寸越小，断开的难度就越大。当PCB尺寸较小时，分离厚度超过0.062英寸的电路板会更加困难。在任何方向上小于1英寸都可能需要其他工具才能将这些零件分开。对于过长的PCB，如果刻痕太深，则具有X或Y等级（12英寸或更长）的PCB可能会变弱并容易断裂。在已经很薄的阵列中增加沉重的组件可能会导致面板在搬运，组装甚至运输过程中破裂。实现跳转分数或制表符路由可能是一个更好的选择。为厚板评分如果要对大于0.096英寸的PCB进行刻痕，请使用相同的方案。将两个刀片更深地切入层压板表面，留下净0.020英寸+/- 0.004英寸。如果厚度超过该厚度，则由于弯曲不够而难以断裂，并且可以使用较厚的刀片来加工较厚的电路板，但是有时会引起铜到边间距的问题。计分工具有一些工具可用于协助PCB去面板化。但是，必须正确使用并监控其准确性，以防止边缘损坏，破裂或表面刮擦。完全组装的PCB的额外处理总是有风险的。在零件上增加角度或半径是否会影响使用计分方法的能力？不，但是您仍然需要直尺才能对电路板进行刻痕。通常，在使用刻痕方法时，PCB会彼此对接。切刀同时从顶部和底部切出。要弄乱角度或半径，必须在PCB之间留出空间。典型的router刨机使用0.096英寸的铣刀，该铣刀至少需要0.100英寸才能在零件之间清洁打磨。零件之间的废料也很少。不建议使用0.100“电路板之间的间距和刻痕方法，很难用工具达到收支平衡，这太困难了。当需要空间时，建议使用0.200“或更大的得分空间。设计师的PCB设计规则回答了一个常见问题；是的，您几乎可以对任何具有直边的印刷电路板进行刻痕，但是您可能需要结合使用刻痕和布线。高于150tg的高温层压板具有更致密的材料和结构。不要使用130tg材料标准中使用的标准得分参数。需要更深的分数才能轻松折断这种强度更高的机织材料。对于较高温度的材料，请使用0.015“ +/- 0.004英寸网。从边缘金属开始，