自今年年初以来，华为已在其7款智能手机中采用了中国芯片制造商联发科的Helio 4G芯片和5G Dimensity芯片。据台湾媒体报道，预计华为下半年甚至明年推出的新5G手机也将采用联发科技的解决方案。届时，来自华为的订单将为联发科带来数百亿的收入，而且华为有望成为联发科的最大客户。 。在此之前，华为是台积电最大的芯片客户。但是，今年5月中旬，美国上调了相关限制，进一步干扰了相关芯片生产巨头与华为之间的合作。据报道，甚至台积电也将停止接受华为的新订单。由于台积电似乎打算效仿美国的步伐，因此华为也已开始计划未来的供应“计划B”，联发科无疑将成为其中的重要成员。日本媒体报道指出，日本和韩国的半导体制造商将全部成为华为重要的替代供应来源。数据显示，华为每年花费约10万亿韩元（约合81亿美元）从韩国供应商那里购买内存和闪存芯片。此外，业内人士预计，2019年华为从日本采购的零部件总额将达到1.1万亿日元，较2018年增长50％。华为还计划在中资半导体公司中寻找替代供应商。除了上述的联发科，紫光展瑞和中芯国际都对华为寄予了厚望。今年年初，我国芯片设计巨头华为海思已经将其14nm大型芯片订单从台积电转移到了中芯国际。 5月下旬，日本媒体还透露，华为已聘请紫光展瑞来讨论增加芯片供应的问题。同时，我国的半导体领域也迎来了重大突破。据6月上旬的媒体报道，长江蓄水库将在今年内启动国家记忆基地的第二期工程。该项目完成后，该公司的64层3D闪存芯片产能将增加两倍，从目前的100,000片/月增加到300,000片。平板电脑/月。值得一提的是，海外对我国半导体本地化的前景非常乐观。美国集成电路研究公司预测，到2024年，中国的半导体自给率将超过20％。