22年后的今年，英特尔将在i740之后重返高性能GPU市场，并将重新启动其独立的显示业务。因此，英特尔吸引了前AMD RTG主管Raja Koduri创建Xe架构，从而占领了所有计算和游戏市场。根据官方信息，Xe体系结构的设计非常灵活。一种架构可以满足从核能显示器到游戏卡再到数据中心计算卡的市场。共有三种不同的类型：Xe LP，Xe HP和Xe HPC。代号为DG1的图形卡于2020年推出，今年将使用英特尔自己的10纳米工艺生产。据悉，DG1拥有96套EU执行单元，共768个内核，基本频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存和3GB显存，TDP为25W。 DG1的性能可与GTX950相媲美，比GTX 1050差15％。但是，它并非针对台式机市场，主要用于笔记本电脑。另一个特定的Xe图形卡是Ponte Vecchio，它是为HPC高性能计算而构建的。英特尔自己的7nm工艺将于2021年启动，并将使用英特尔Foveros 3D，EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）封装技术。 ，技术水平很高。那两张显卡呢？英特尔似乎缺少高端台式机图形卡。 DG1不再可用。据传该角色是DG2，并使用Xe HP体系结构。先前的信息表明，它已经设计了三种EU配置，分别为128、256和512。根据具有96个EU单元和2-3TFLOPS的DG1图形卡的性能，512 EU版本的DG2的性能可以达到10-15TFLOPS，达到RTX 2080 Ti的水平。至于DG2的制造工艺，以前有传言说它要移交给台积电的7nm生产，但最新消息显示7nm应该是不可能的。当DG2出现时，7nm有点过时了，因此它可能是使用台积电的5nm工艺生产的。关键点也将在2021年至2022年之间。简而言之，英特尔的Xe架构图形卡确实很麻烦，更不用说架构有多复杂了。光是制造业就跨越了10/7 / 5nm的三代产品，并且有自产和代工厂的产品，这使人们感到有些杂乱。