尽管镀金通常用于印刷电路板（PCB），但选择最有用的PCB金表面处理仍是一个谜。了解金装饰层（例如ENIG，ENEPIG和金手指）的不同成分和实际用途可以帮助您找到适合电路板需求的正确装饰层。黄金作为贵重商品购买珠宝等黄金产品时，黄金以Karat（K）计量。 Karat是用于测量纯度的单位。 “ K”越高，则“ K”越高。数字，纯净的黄金。 24K是纯度最高的100％金；亮黄的。 22K和18K在指珠宝时更常用，因为它的成本较低且密度较高。 24K金要柔软得多，不太可能用于可穿戴产品。 22K金通常用于高端珠宝，因为它的颜色仍为黄色，并且光泽良好。它包含91.67％的金和8.33％的剩余银，锌，镍或其他金属。 18K金是75％的黄金和25％的其他金属（例如铜或银），可以增加产品的密度，而且价格便宜。 PCB制造中使用的金对于所有与PCB相关的金应用，纯度为99.9％的纯金会使表面光滑，这实际上是组装过程中的废品，这是一种昂贵的方法。印刷电路板上有许多类型的金饰面，其中有些仍是完成的组装的一部分，而SMT设计和通孔则用于在组装过程中保护基本的饰面和化学镀镍。对于ENIG设计师来说，最受欢迎的表面处理是软金。它以1-3微英寸进行处理，具有一定程度的自限性，并且易于管理。化学镍浸金（ENIG）作为表面光洁度具有良好的抗氧化性，使用时非常平坦，这减少了组装过程中的加工挑战。请记住，黄金是浪费。最近，我们看到设计工程师增加了添加更多金的要求。例如，添加4-8微英寸的金需要增加成本，增加交货时间并在生产过程中调整标准工艺。这限制了在处理这些特殊订单期间可以移动的产品。那么为什么要增加黄金量呢？只能怀疑返工以处理添加的金所需的面积可能有助于节省。根据IPC-4552，对金矿的需求增加可能会破坏底层的镍。唯一的目的是保护镍，从而给CM带来加工挑战。 ENEPIG与ENIG相似。化学镀镍和化学钯浸金（ENEPIG）仅将钯添加到合金中。首次引入ENIG时，它有其自身的问题。提到的两个是非润湿和黑色垫。有人认为，在基础镍中添加钯以保护和帮助润湿会限制此问题。 ENEPIG涂层未如预期般脱模。它增加了非常昂贵的钯的成本，加上一条单独的生产线，使制造商，设计师和购买者感到不舒服。完成此过程会增加处理时间，并且价格会根据数量增加35-60％。随着成本增加，交货时间也延长了。尽管该过程运行良好，但通常每月仅运行一次，或者在生产线装满时运行。这种表面处理对于引线键合和保质期具有一些优势，但是必须付出一定的代价。金手指金触点有不同的用途。有些用于边缘卡连接，并插入某种类型的连接或主板。插入并保留以延长其使用寿命的卡可能会浸没表面，而反复插入和取出的卡则应浸没镀金表面。通常，PCB与薄膜开关结合使用，其中金的下层必须承受键盘的许多驱动力。工程师通常将键盘凸耳上的镀金定义为200-300微英寸。硬金意味着它可以承受许多驱动力，或者可以承受多达1,000或更多的驱动力插入和拔出。为了更好地了解使用寿命，请考虑使用键盘或计算器。每次触摸它必须长时间使用。与纯化学反应相反，这种类型的镀金是通过使用电荷进行的电镀或电解电镀。厚度可以通过改变电镀循环时间来控制。厚度通常在.000015”-。000050”之间。标准治疗。闪速电解是硬金的薄涂层。与较厚的硬金涂层不同，闪速金仍可焊接用于SMT组装，因为涂层厚度约为硬金薄板的10％。像ENIG一样，其厚度范围也非常有限-通常为.0000015”-。000003”。厚度。结论使sur