高速PCB设计EMI的九大规则，工程师必须看到！

随着信号上升时间的减少和信号频率的增加，电子产品的EMI问题越来越引起电子工程师的关注。高速PCB可以解决近60％的EMI问题。
以下是九个规则：01规则1：高速信号布线屏蔽规则在高速PCB设计中，需要屏蔽关键的高速信号线（例如时钟）。如果没有屏蔽层或仅屏蔽层的一部分，则会引起EMI泄漏。
建议将屏蔽线每1000密耳接地。 02规则2：高速信号路由闭环规则随着PCB板密度的不断提高，许多PCB LAYOUT工程师在布线过程中容易出错，例如，诸如多层时钟信号当对PCB进行布线时，会产生闭环结果。
这样的闭环结果将产生环形天线并增加EMI辐射强度。 03规则3：高速信号的开环路由规则第二条提到高速信号的闭环将引起EMI辐射，但是开环也将引起EMI辐射。
对于诸如时钟信号之类的高速信号网络，在布线多层PCB时一旦出现开环结果，就会产生线性天线，这将增加EMI辐射强度。 04规则4：高速信号的特征阻抗连续性规则对于高速信号，在各层之间切换时必须确保特征阻抗的连续性，否则会增加EMI辐射。
换句话说，同一层的布线的宽度必须是连续的，并且不同层的布线的阻抗必须是连续的。 05规则5：高速PCB设计的布线方向规则相邻两层之间的布线必须遵循垂直布线的原则，否则会导致电线之间的串扰并增加EMI辐射。
简而言之，相邻的布线层遵循水平和垂直布线方向，并且垂直布线可以抑制线之间的串扰。 06规则6：高速PCB设计中的拓扑结构规则在高速PCB设计中，电路板特性阻抗的控制和多负载条件下的拓扑结构设计直接决定了电路板的成败。
产品。该图显示了菊花链拓扑，通常在几兆赫兹的情况下是有益的。
在高速PCB设计中，建议在后端使用星形对称结构。 07规则7：走线长度的共振规则检查信号线的长度和信号的频率是否构成共振，即，当布线的长度是信号波长1/4的整数倍时，布线将共振，共振将辐射电磁波并引起干扰。
08规则8：返回路径规则所有高速信号都必须具有良好的返回路径。尽可能确保高速信号（如时钟）的返回路径最小化。
否则，它将大大增加辐射，并且辐射的大小与信号路径和返回路径所包围的面积成比例。 09规则9：设备的去耦电容器放置规则去耦电容器的放置非常重要。
不合理的放置根本不会产生去耦的效果。原理是：靠近电源的引脚，并且电源走线和电容器的接地线所包围的面积最小。
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