北美半导体设备出货量再创新高，达30亿美元

SEMI（国际半导体行业协会）昨天表示，乐观的是5G，高性能计算和汽车应用将推动半导体行业的增长，促使半导体设备进入超级循环周期，并预测半导体的增长率今年的设备销售量从原来的每年10％增长到现在的15％。 SEMI全球市场总监兼台湾总裁曹世伦指出，从2020年到2025年，全球半导体收入的复合年增长率估计约为5％。
计算机计算和通信将是半导体工业以及其他应用市场（例如，电动汽车和工业应用）中最大的市场。还有增长的空间。
SEMI行业研究总监曾瑞玉指出，今年的代工收入预计将增长10％以上，其中以5G，高性能计算，汽车和物联网为主要增长动力。他还预计，代工生产能力的紧张可能会持续到下半年。
晶圆厂的产能利用率正在接近满负荷，尤其是8英寸的产能不足。预计今天或明年8英寸产能的紧张状况可能不会得到缓解。
曾瑞玉还表示，在同时积极投资逻辑和存储器工厂的推动下，半导体设备将在未来几年进入超级周期。据估计，今年半导体设备的销售额预计将增长15％，高于最初估计的10％。
如此一来，中国台湾将超越中国大陆，成为全球最大的半导体设备市场。北美的半导体设备出货量达到了创纪录的30亿美元。
国际半导体工业协会（SEMI）在2月23日宣布，1月份北美半导体设备制造商的出货量达到30.4亿美元，每月增长13.4％，每年增长29.9％。 30亿美元的大关也创下了单月新高。
SEMI全球市场总监兼台湾总裁曹世伦表示，1月份北美的半导体设备出货量创历史新高，这是今年的良好开端。在数字化转型加速的推动下，对半导体设备的需求持续强劲。
得益于整个半导体行业向先进制造工艺的持续发展，再加上流行病带动的数字化转型，北美半导体设备于2019年10月开始发货，主要晶圆厂已完全具备成熟的工艺生产能力并拥有推动了投资的强劲复苏。货物价值连续16个月超过20亿美元，上个月突破30亿美元大关。
在计算机，5G和汽车市场的强劲需求下，铸造能力供不应求，制造商已经扩大了投资。台积电今年的资本支出将达到25至280亿美元，创历史新高;联电的资本支出将在今年达到。
15亿美元，年增长50％；全球的高级资本支出也从去年的新台币35.4亿元增加到今年的新台币50亿元，每年增长40％以上。最近，主要的半导体设备制造商盈彩也对半导体行业的发展趋势感到乐观。
乐观的是，半导体已经进入了超过10年的投资周期，而这仅仅是起步阶段。半导体已经开发出许多新趋势，并将其作为一种关键方法。
这些铸造厂将继续提高生产能力并增加设备要求。美国银行：缺乏“核心”促进半导体设备行业的上升潜力。
芯片短缺席卷全球。美国技术巨头正在寻求大量资金来刺激半导体制造业。
在这方面，美国银行表示，由于货物短缺以及随之而来的新晶圆厂，使它对半导体设备行业感到乐观。该银行认为，半导体设备行业的远期市盈率约为20-21倍，低于大盘，而每股收益/自由现金流的增长势头强劲。
随着芯片行业试图缓解由计算机和汽车市场需求增长引起的芯片短缺问题，要求新晶圆厂增加供应的制造业巨头将在该领域带来长期利益。同时，Advanc的成本，复杂性和资本强度不断提高。