小米米11拆解：金鱼草888有点粘，不使用索尼CMOS

今天早上，小米Mi 11的拆箱，评估和其他内容将被取消。

对这款手机感兴趣的朋友可以详细查看。

为了进一步探索机身内部的秘密，XYZone Lou Bin，Aiao Technology蒋振林和其他Up大师共同分享了小米Mi 11的拆解。

在工艺和材料上，小米Mi 11具有成熟的设计和精确的布局，显示旗舰机的标准。

以下是您可能需要注意的一些小细节：1. Snapdragon 888和闪存均用胶密封，可以进一步提高手机掉落或浸入水中时的安全性； 2.主摄像头CMOS为Samsung HMX，宏为Samsung S5K5E9，正面为Samsung S5K3T2，超广角为OV13B10，没有Sony解决方案； 3.相机主玻璃盖采用与iPhone相同的CNC集成处理，微距镜头直接使用玻璃盖。

玻璃盖的光学性能与平整度一样好。

平坦度要求更高，响应的加工难度也更高。

4.在散热方面，主板完全被VC均热板覆盖，并且铜箔，石墨，硅脂，气凝胶等与材料一起使用。

这些材料是明确的。

5.为了减少意外触摸曲面屏的机会，小米Mi 11添加了新的抓握传感器，硬件和软件两方面的方法。

6.在体温控制方面，平纹皮肤和玻璃版本具有相同的性能。

HDR HD 60Hz吃鸡半小时，前部最高41度，后部最高40度。

“原始上帝”的最高图像质量一小时内达到37摄氏度要知道Snapdragon 888本身的热量仍然很热，蒋振林试图去除所有散热材料，例如铜箔和金属屏蔽盖，发现该SoC可以轻松触摸80度以上。

来源：Kuai Technology免责声明：本文的内容是在21ic授权后发布的。

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