小米米11拆解：金鱼草888有点粘，不使用索尼CMOS

今天早上，小米Mi 11的拆箱，评估和其他内容将被取消。对这款手机感兴趣的朋友可以详细查看。
为了进一步探索机身内部的秘密，XYZone Lou Bin，Aiao Technology蒋振林和其他Up大师共同分享了小米Mi 11的拆解。在工艺和材料上，小米Mi 11具有成熟的设计和精确的布局，显示旗舰机的标准。
以下是您可能需要注意的一些小细节：1. Snapdragon 888和闪存均用胶密封，可以进一步提高手机掉落或浸入水中时的安全性； 2.主摄像头CMOS为Samsung HMX，宏为Samsung S5K5E9，正面为Samsung S5K3T2，超广角为OV13B10，没有Sony解决方案； 3.相机主玻璃盖采用与iPhone相同的CNC集成处理，微距镜头直接使用玻璃盖。玻璃盖的光学性能与平整度一样好。
平坦度要求更高，响应的加工难度也更高。 4.在散热方面，主板完全被VC均热板覆盖，并且铜箔，石墨，硅脂，气凝胶等与材料一起使用。
这些材料是明确的。 5.为了减少意外触摸曲面屏的机会，小米Mi 11添加了新的抓握传感器，硬件和软件两方面的方法。
6.在体温控制方面，平纹皮肤和玻璃版本具有相同的性能。 HDR HD 60Hz吃鸡半小时，前部最高41度，后部最高40度。
“原始上帝”的最高图像质量一小时内达到37摄氏度要知道Snapdragon 888本身的热量仍然很热，蒋振林试图去除所有散热材料，例如铜箔和金属屏蔽盖，发现该SoC可以轻松触摸80度以上。来源：Kuai Technology免责声明：本文的内容是在21ic授权后发布的。
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