球形接触显示器

BGA封装的引脚数超过200，是多引脚LSI封装。

封装体也可以做得比QFP（四面针扁平封装）小。

例如，中心距为1.5mm的360针BGA仅为31平方毫米;中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

并且BGA不必担心像QFP那样的引脚变形。

BGA封装的端子是球形或柱状合金，并且以矩阵形式分布在封装的底表面上，改变了端子分布在封装的两侧或两侧的形式。

（1）I / O数量很大。

BGA封装中的I / O数量主要取决于封装尺寸和焊球间距。

由于BGA封装的焊球在封装基板下排列成阵列，因此可以大大提高器件的I / O数量，减小封装尺寸，并且可以节省组件的占用空间。

通常，在引线数量相同的情况下，封装尺寸可以减少超过30％。

例如：CBGA-49，BGA-320（间距1.27mm）与PLCC-44（间距1.27mm）和MOFP-304（间距0.8mm）相比，封装尺寸分别减少了84％和47％。

（2）提高贴装产量，可能降低成本。

传统QFP和PLCC器件的引脚均匀分布在封装周围，引脚的间距为1.27 mm，1.0 mm，0.8 mm，0.65 mm和0.5 mm。

随着I / O数量的增加，间距必须越来越小。

当音高是＆lt; lt; 0.4毫米，SMT器件的精度难以满足要求。

另外，引脚极易变形，导致贴装失败率增加。

BGA器件的焊球在基板的底部以阵列的形式分布，并且可以布置大量的I / O.标准焊球间距为1.5mm，1.27mm，1.0mm，细间距BGA（印刷）BGA，也称为CSP-BGA，可归类为间距为0.8mm，0.65mm的CSP封装，当焊球的间距≤1.0mm时，0.5mm，与现有的SMT工艺设备兼容。

，它的贴装失败率＆amp; lt;为10ppm。

（3）BGA阵列焊球与基板的接触面大而短，有利于散热。

（4）BGA阵列焊球的引脚短，缩短了信号传输路径，降低了引线电感和电阻，从而提高了电路的性能。

（5）I / O端子的共面性得到显着改善，并且组装期间由于差的共面性导致的损耗大大降低。

（6）BGA适用于MCM包装，可实现MCM的高密度和高性能。

（7）BGA和~BGA都比精细间距的脚形封装中的IC更可靠。

BGA有多种封装类型，形状为方形或矩形。

根据焊球的排列，可分为外围型，交错型和全阵列型BGA。

根据不同的基板，主要有三种类型：PBGA（Plasticball Zddarray塑料焊球阵列），CBGA（ceramicball Sddarray陶瓷焊球阵列），TBGA（带球栅阵列）。

（1）PBGA（塑料焊球阵列）封装PBGA封装，它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板和塑料（环氧树脂模塑混合物）作为密封材料。

焊球是共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料。

62Sn36Pb2Ag（一些制造商目前使用无铅焊料），焊球和封装连接不需要额外的焊料。

一些PBGA封装是腔结构，腔体朝上，腔体朝下。

这种腔填充PBGA旨在增强其散热性能。

它被称为热增强型BGA，或简称为EBGA，有些也称为CPBGA（型腔塑料焊球阵列）。

（2）CBGA（陶瓷球阵列）封装CBGA在BGA封装系列中具有最长的历史。

它的基板是多层陶瓷，金属盖用密封焊料焊接到基板上，以保护芯片，引线和焊盘。

焊球材料是高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装使用低温共晶焊料63Sn37Pb连接。

封装尺寸为10-35mm，标准焊球间距为1.5mm，1.27mm，1.0mm。

（3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅格阵列CCGA是CBGA的修改版本。

两者之间的区别在于CCGA用直径为0.5mm，高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱代替CBGA中直径为0.87mm的焊球，以提高焊点的抗疲劳性。

因此，柱状结构可以更有效地减轻由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。

（4）TBGA（托盘加载的焊球阵列）TBGA是腔结构。

在TBGA封装中有两种方法将芯片和衬底互连：倒装芯片键合和引线键合。

倒装芯片粘合芯片倒装芯片粘合到多层布线柔性载带上;用作电路I / O端子的外围阵列焊球安装在柔性载带下面;其厚的密封盖是散热器（散热器），也起到加强封装的作用，使柔性基板下的焊球具有更好的共面性。

模芯焊线TBGA芯片粘接到芯腔的铜散热片上;芯片焊盘和多层布线柔性载带基板焊盘通过焊线互连;电路芯片用密封剂，铅，柔性载带填充物（灌封或涂层）密封。

（5）其他BGA封装类型MCM-PBGA（Multiplechipmodule-PBGA）是PBGA的多芯片模块。

LBGA，Micro BGA，是一种芯片尺寸封装。

芯片朝下并且TAB键用于将芯片互连到封装衬底焊盘。

它的封装尺寸仅略大于芯片（芯片+ 0.5mm）。

gBGA有三个焊球间距：0.65mm，0.75mm和0.8mm。

TAB引线键合和弹性芯片键合是txBGA的特征。

它具有比其他芯片尺寸封装更高的可靠性。

球接触显示（BGA）封装技术主要适用于PC芯片组，微处理器/控制器，ASIC，门阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等设备的封装。