英特尔在7nm工艺上取得了重大进展,1月21日的电话会议提供了最新的进展

据通化顺财务报道,英特尔表示,该公司在7纳米工艺方面取得了重大进展,并将在1月21日的电话会议上提供最新进展。去年7月,英特尔宣布解雇当时的首席工程师Murthy Renduchintala(MurthyRenduchintala),因为该公司未能跟上最新的制造发展。
当时,英特尔当时的首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)告诉投资者,该公司的新型7纳米芯片技术比原计划晚了六个月,英特尔可能会为此支付费用并转而外包芯片生产。在此之前,新工艺技术也被推迟了很多年。
根据国外媒体TechPowerUp的先前报道,为了响应巨大的客户需求,英特尔在过去几年中将其14nm和10nm生产能力提高了一倍。英特尔产品现在正逐步转向10nm,目前全球有三家工厂全速生产10nm芯片。

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: momo@jepsun.com

产品经理: 李经理

QQ: 2215069954

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

  • 车规大功率合金取样电阻的技术演进与未来发展趋势 车规大功率合金取样电阻:从传统到智能的升级之路近年来,随着电动化、智能化浪潮的推进,车规级大功率合金取样电阻不再仅仅是“被动”元件,而是逐步向集成化、智能化方向发展。其核心技术进步直接推动了电动汽车动...
  • SMD-1.0X0.5mm LED灯珠技术优势与未来发展趋势展望 微型LED的崛起:SMD-1.0X0.5mm灯珠的技术革新SMD-1.0X0.5mm LED灯珠代表了当前微型固态照明技术的前沿水平。其不仅在物理尺寸上突破极限,更在能效、寿命和稳定性方面实现了质的飞跃,是物联网时代不可或缺的关键元器件。一、技...
  • 保险丝断了重新接会怎么样 如果保险丝断了,需要重新接,可能会出现以下几种情况:保险丝被烧断:当电流过大或电路发生短路时,保险丝会熔断,并释放电路中的电流。如果重新接上的保险丝未能承受足够的电流,就会被烧断。保险丝太大:如果重新...
  • 电流取样电阻大了会怎么样 电流取样电阻是一种非常普遍的电阻器,在电路中电流取样电阻一般是采用串联在电路当中,但电流取样电阻的电压采样是并联的。在很多品牌取样电阻有插件电阻的也有贴片电阻类型的。因为取样电阻可以真实反映出电流或者...
  • MOSFET晶体管技术演进:从传统结构到先进纳米工艺的跨越 MOSFET晶体管的技术发展历程自1960年代首次提出以来,MOSFET晶体管经历了从微米级到纳米级的持续演进。随着摩尔定律的推动,半导体制造工艺不断缩小特征尺寸,促使新型结构应运而生。1. 传统平面结构的局限性早期的MOSFET采用...
  • 雨型押扣开关的应用与技术进展 雨型押扣开关是一种特殊的控制装置,被广泛应用于需要感应雨水或其他液体的场合。这种开关的设计原理是通过检测水滴的接触来触发开关状态的变化,从而实现自动化控制的目的。例如,在自动灌溉系统中,当雨量达到一定...
  • 车用电流监测器的技术演进与未来发展趋势 从基础监测到智能感知:车用电流监测器的进化之路车用电流监测器已从早期简单的电流指示仪表,发展为集数据采集、分析处理、通信传输于一体的智能化传感单元。这一转变得益于半导体技术、嵌入式系统和人工智能算法的...
  • 抗硫化薄膜电阻器的技术演进与市场前景展望 抗硫化薄膜电阻器:从材料创新到系统集成的全面突破随着电子系统复杂度的提升,对元器件的环境适应性提出了更高要求。抗硫化薄膜电阻器作为其中的核心组件之一,近年来在材料科学、封装工艺与可靠性测试方面取得了显...
  • 汽车用厚膜片式电阻器的技术演进与市场前景展望 厚膜片式电阻器在汽车电子领域的技术突破与发展趋势作为汽车电子中广泛应用的基础元器件,厚膜片式电阻器正经历从“通用型”向“高性能专用型”的深刻转型。尤其在新能源汽车快速发展的背景下,其性能指标不断提升,...
  • 微纳微波电容:下一代高频器件的突破性进展 微纳微波电容:下一代高频器件的突破性进展微纳微波电容是近年来微电子与纳米技术交叉融合的前沿成果,其特征尺寸达到微米甚至纳米级别,广泛应用于太赫兹通信、量子计算和生物传感等领域。相比传统微波电容,微纳微...
  • 厚膜功率浪涌片式电阻器的技术演进与未来发展趋势 厚膜功率浪涌片式电阻器的技术演进与未来发展趋势作为现代电子系统中不可或缺的被动元件,厚膜功率浪涌片式电阻器近年来在材料、结构和工艺方面实现了显著突破,推动其在工业、通信及汽车领域的广泛应用。1. 材料与制...
  • 如何正确选型SMD-1.6X0.8mm与SMD-2.0X1.2mm LED灯珠?关键参数与工艺要点解析 LED灯珠选型核心要素:从尺寸到工艺的全面解析在电子制造与智能设备开发过程中,正确选择LED灯珠是确保产品性能与寿命的关键一步。针对当前主流的SMD-1.6X0.8mm与SMD-2.0X1.2mm两种型号,本文将从材料、工艺、驱动方式及可靠性等...
  • 如何正确选型与焊接 Chip SMD 1.6X1.25mm 元件?实用指南来了 Chip SMD 1.6X1.25mm 元件选型要点在实际工程设计中,正确选型是确保产品性能与良率的基础。以下是关键考量因素:1. 尺寸精度与公差控制必须确认供应商提供的尺寸公差是否符合IPC标准(如IPC-7351),通常允许±0.15mm误差。过大的...
  • 从0.6X0.3mm到1.6X0.8mm:SMD芯片封装发展趋势与选型指南 前言在电子元器件不断向微型化、高性能演进的背景下,SMD(Surface Mount Device)芯片封装成为连接硬件创新与量产落地的关键环节。本文聚焦于两款极具代表性的封装规格——Chip SMD-0.6X0.3mm 与 Chip SMD-1.6X0.8mm,深入探讨其技术特征...
  • 厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与未来发展趋势 厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器的创新与前景展望厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器作为新一代高精度传感元件,正推动汽车电子向更高集成度、更智能化方向发展。相比传统绕线或薄膜电阻,其在性能、成本与可靠性之间取得了...
  • 厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与行业前景展望 厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器:从传统到智能的跨越作为电流传感领域的传统主力之一,厚膜低欧姆电流检测芯片电阻器近年来通过材料创新、工艺优化与结构设计升级,正逐步向更高精度、更强环境适应性和智能化方向发展...
  • 金属板低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与行业发展趋势 从材料到封装:金属板低欧姆电阻器的技术突破近年来,随着半导体工艺与材料科学的进步,金属板低欧姆电流检测芯片电阻器在性能、可靠性与成本控制方面实现了跨越式发展。其技术演进正深刻影响着汽车电子产业链的升级...
  • 金属板低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与未来趋势展望 金属板低欧姆电流检测芯片电阻器的技术突破与发展路径近年来,随着半导体制造工艺的进步和新材料的应用,金属板低欧姆电流检测芯片电阻器在性能、可靠性及成本控制方面实现了跨越式发展。这一技术革新正深刻推动汽车...
  • 从芯片到应用:深入解析SMD-3.2X1.6mm与SMD-1.6X0mm LED灯珠的技术演进 LED灯珠技术发展背景随着半导体技术的进步和市场需求的多样化,LED灯珠不断向小型化、高效化、智能化方向演进。在这一进程中,SMD封装因其优异的电气性能和可靠性,成为主流封装方式之一。其中,SMD-3.2X1.6mm与SMD-1.6X0.8mm代表...
  • 深入了解石英晶体(Xtals):工作原理与应用领域解析 石英晶体(Xtals)的基本原理石英晶体,简称Xtals,是一种基于压电效应的电子元器件,广泛应用于各类电子设备中作为频率控制元件。其核心原理是利用石英晶体在机械振动时产生电信号的特性。当施加交变电压时,石英晶体会...