2014年2月12日,TDK Co.,Ltd.(总裁:上野贤弘)开发了一款超紧凑型蓝牙最适合将来会迅速普及的可穿戴设备的模块(产品名称:SESUB-PAN-T2541)。
并将于2014年2月开始量产。
该产品使用我们自己的IC内置基板(SESUB),并集成了蓝牙和蓝牙技术。
IC在基板中,并在基板上安装晶体振荡器,带通滤波器,电容器和其他支持电路组件,从而实现世界上最小的尺寸*(4.6 x 5.6 x 1.0mm)蓝牙4.0版Smart模块。
与分立类型相比,此尺寸节省了基板所占面积的64%。
眼镜和手表等可穿戴设备已取代智能手机,如今吸引了全世界的目光。
可穿戴设备用于与智能电话,平板电脑,个人计算机等进行无线通信,并且这种无线通信使用Bluetooth®。
因为此产品支持蓝牙& reg;最新标准& mdash;< Bluetooth& reg; 4.0 Smart(别名为Bluetooth®低能耗),其功耗仅为以前的Bluetooth®的1/4左右,它是一种低功耗产品。
它用于电池驱动,是最适合需要小尺寸,轻巧和低功耗的可穿戴设备的模块。
*截至2014年2月,TDK调查主要使用& middot;健康,体育和健身器材(活动度计,温度计,血压计,血糖仪,心率计等)。
穿戴式计算机(腕带式,手表式),眼镜,鞋子,帽子,衬衫等)家电娱乐设备(遥控器,传感器标签,玩具,灯等)mid& middot; PC配件(鼠标,键盘,语音激光笔等)的主要功能和优点它是一个超小模块(26mm2),极大地减小了安装面积。
只能通过连接电源和天线来执行蓝牙通信。
可以确保无线性能,减轻硬件设计人员& middot;的设计负担的模块。
分立IC上的所有端子都可以充分利用IC的功能。
主要电气特性通讯标准:2.4GHz蓝牙V4.0低能耗无线输出:0dBm(典型值)通信距离:10m(估计距离。
取决于天线特性。
)接口:UART / SPI / I2C / GPIO / ADC Bluetooth®,Bluetooth®低功耗是蓝牙特殊兴趣小组(SIG)规定的标准。