光颉Viking CRP系列厚膜大功率贴片电阻器：氮化铝基板技术解析
在现代电子设备向高集成度、小型化和高可靠性发展的趋势下，功率电阻器的性能要求日益严苛。光颉Viking推出的CRP系列厚膜大功率贴片电阻器，采用先进的氮化铝（AlN）基板材料，显著提升了产品的热管理能力与电气稳定性。
1. 氮化铝基板的核心优势
- 优异的导热性能：氮化铝的热导率高达170–200 W/m·K，远超传统氧化铝基板（约30 W/m·K），有效降低电阻器工作时的温升，提升长期可靠性。
- 良好的电绝缘性：AlN具有高介电强度和低介电损耗，适用于高频、高压环境下的稳定运行。
- 热膨胀系数匹配性佳：其热膨胀系数（~4.5 ppm/°C）接近于铜和陶瓷封装材料，减少因热应力导致的开裂或脱层问题。
2. CRP系列的关键技术特点
- 额定功率最高可达5W，支持连续工作在150°C以上环境温度。
- 采用厚膜电阻浆料工艺，实现精确阻值控制（±1%精度）。
- 符合RoHS及无铅焊接标准，适用于汽车电子、工业电源、通信设备等严苛场景。
3. 应用领域拓展
CRP系列广泛应用于：
- 新能源汽车车载充电机（OBC）与电机驱动模块
- 数据中心服务器电源模块中的电流采样与分流电路
- 工业变频器与逆变器中的功率检测与限流保护
凭借其卓越的热管理能力和长期稳定性，光颉Viking CRP系列正成为高端功率电子系统中不可或缺的关键元器件。
