硅基板LED的前景：可能在1-2年内实现批量生产

随着硅基板技术的成熟，出于成本和电气方面的考虑，主要制造商已开始尝试使用非蓝宝石基板技术来制造LED，包括台积电固态照明（TSMC SSL），该技术最近才宣布量产。

以及Bridgelux和日本。

东芝（Toshiba）组合。

LED行业认为，从短期来看，硅衬底LED的规格和亮度性能仍然不足，并且与蓝宝石衬底之间仍然存在差距。

但是，如果推出第一个硅基板批量产品，将有利于提高产量。

市场最初预期在2015年。

凭借成熟的技术，预计第一批硅衬底批量生产的产品将在1-2年内出现。

日前举行的LEDforum邀请美国设备制造商Veeco解释了Gan-on-Si（硅衬底氮化镓）的进展。

预计8英寸设备将成为未来市场的新焦点，德国设备制造商Aixtron不仅将谈论Gan-on-Si，还将介绍使用MOCVD设备来构建具有更高温度工艺的电源设备。

目前，一些制造商已经购买并进入了电源市场，日本设备制造商大洋日产还推出了基于硅的MOCVD设备产品。

强调利基市场。

此外，LED制造商Cree还推出了不使用蓝宝石衬底技术的LED，并基于SiC（碳化硅）制造LED，以寻求高性能。

韩国LED制造商首尔半导体甚至来到台湾，介绍最新的nPora技术。

蓝色LED之父中村修二（Shuji Nakamura）合作的成果之一就是采用了Gan-on-Gan（氮化镓衬底）技术。

这种Gan衬底的制造商相对较少，但已经有可以与传统蓝宝石衬底相比的出货规模。

更适合用于构建LED芯片。

Veeco指出，尽管蓝宝石衬底目前仅占LED组件成本的10％左右，但在激烈的市场价格竞争和行业参与者的成本压力下，硅衬底技术将提前成熟。

根据目前的技术发展进程，预计该技术最初将于2015年成熟，预计第一批硅衬底产品将在1-2年内出现。

届时，硅基板的成本价格将比蓝宝石基板的成本价格低90％。

它具有出色的价格优势，但是据估计，这将使LED裸片工厂不得不及早面临技术转换的问题。

面对这种趋势，台湾LED制造商正在默默地准备。

晶电指出，它已经与工业技术研究院和其他台湾制造商合作进行研发，但在短期内，硅基板LED和蓝宝石基板的规格和亮度之间仍存在差距。

因此，预计将在1到2年后才能看到其成熟度。

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